Lasermikro-
materialbearbeitung

Für jedes Material vom Kunststoff bis zum Metall findet sich in der Regel ein Laser mit geeigneten Parametern, um die Werkstoffe zu bearbeiten. Dabei kommt es auf die richtige Wellenlänge (Absorption im Material) und der Pulsdauer (Einwirkzeit auf dem Material) an. Wir haben die Expertise geeignete Bestrahlungsparameter für fast alle Mikromaterial­bearbeitungsfragen zu erarbeiten. 

Präzisions­ablation mittels Excimer­laser

Die Bearbeitung unterschiedlichster Werkstoffe im Mikrometerbereich gewinnt immer weiter an Bedeutung in Industrie und Medizintechnik.

Oberflächenstrukturierung  und Bohrungen für Anwendungen der Mikrofluidik und Sensortechnik oder aber selektiver Materialabtrag für Lift Off Verfahren sind Beispiele für die zahlreichen Einsatzfelder der Mikromaterialbearbeitung mittels  Excimerlaser (UV, λ=193nm).

Das MLL verfügt über eine hochpräzise, laserbasierte Mikromaterial­bearbei­tungs­station zur Durchführung von Machbarkeitstest sowie der Anfertigung von Prototypen und Kleinserien.

Laser Station zur Mikromaterialbearbeitung
bearbeiteter Chip für Retina Implant
Chip für Retina Implant

Kurz­puls­applikationen

Am MLL wurde ein Verfahren zur Erzeugung von sogenannten Mikrocracks in transparenten Materialien entwickelt.  Neben dem direkten Trennen des Materials, lassen sich hierdurch auch definierte Bruchkanten erzeugen.

Beschränkt man die  Erzeugung  der Mikrocracks auf das Innere eines Substrats lassen sich haltbare, oberflächenneutrale Markierungen herstellen.

Beispielhafte  Anwendungen sind hier das Einbringen von 2D Codes  und Orientierungsraster in Objektträgern.

Hierbei  wird mit einer Kombination aus Nanosekunden-Laser, hochpräzisen Linearachsen und Galvanometer-Scanner gearbeitet, wodurch sich komplexe Strukturen in kurzer Zeit verwirklichen lassen.

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